觀念平台－從大陸新基建看數位發展部
電腦品牌大廠華碩受到PC需求反轉和庫存堆積的衝擊，第二季獲利暴減80%，每股盈餘2.6元（EPS），跌破近9季以來最低點，更驚人的是，第二季庫存暴增，衝上2061億元新高水位，面對獲利衰退，悲觀外資大砍目標價至185元，利空消息一出，周五（12日）股價一度暴跌逾8.5%，最低來到257元。長期獲利績優生華碩股價慘崩，引發PTT網友熱議，有人表示「把宏碁執行長挖來吧！華碩竟然沒看出產業反轉增庫存」、「等很久了 電腦手機都五折收」、「原來是開始了 庫存危機」。
14檔低檔翻升 拚補漲
美通膨見頂！ 台股迎來大行情？
張忠謀工作全包 為何能6點下班？蔣尚義爆他不為人知的一面
前台積電營運長「蔣爸」蔣尚義，去年底閃辭中芯副董事長職務。他於今年3月加州「電腦歷史博物館」（Computer History Museum）的訪談中，透露早年曾好奇張忠謀為什麼每天能準時6點下班，但負責的業務比他繁重許多。
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ABF破底翻揚 欣興景碩南電真的翻身了？
匯流新聞網記者吳官隆 / 台北報導 去(2021)年最會漲的電子股票，ABF載板三雄，今年很辛苦，但是風向有時也會變來變去的，外資的看法可以參考，在完全相信之前，還是要有客觀的評估與分析，看看相對位置是否安全，才不會被迷惑。 南電8月9日法說，表示高階載板將自本季起開始量產，樂觀看待整體 ABF 載板市場，第三季營收、獲利可望持續成長，下半年產能將維持滿載；.
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《各報要聞》16檔三率三升 法人挺
【時報-台北電】台股攻克萬五關卡，多頭攻勢雖旺，但下周面臨季線反壓，操作仍應謹慎。法人建議，半年報即將全部公布，可挑選第二季毛利率、營利率、稅後純益率皆佳、近一周獲法人買超的「三率三升」股，包括統一實、聯電、華通等16檔，在波段漲勢結束之前，賺取區間價差。 群益投顧副總裁曾炎裕分析，台股指數挑戰季線後短期進入震盪，類股輪動加快，7～8月波段大漲股賣壓湧現，財報展望利空弱勢股反而轉強補漲，操作難度高。 短期均線架構持續朝多方發展，不過在量能偏低下，走勢還是會繼續震盪，個股操作建議以技術面短線因應為主。 投資專家建議，可篩選第二季毛利率、營利率、稅後純益率三大財務指標呈正向，搭配法人近一周買超個股，計有統一實、聯電、華通、中興電、緯創、啟碁、訊舟、燿華、中磊、中鋼、希華、元晶、英業達、中華電、漢翔、金像電等16檔，分布在電子及傳產族群，逢回可擇機布局。 其中，統一實上半年稅後純益14.95億元、EPS為0.95元，創歷年同期新高，網通大廠啟碁擺脫缺料之苦，第二季毛利率提升至12.5％，為2018年第四季以來最好表現，以及具綠能題材、財報也報喜的中興電，近期股價走勢相對大盤強勁。 另美國「通
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《台北股市》散戶注意：這2家LED廠 面臨下市命運
【時報-台北電】受到新冠疫情衝擊及陸廠削價競爭，國內兩家LED廠新世紀、華上光電周五（12日）相繼宣布，因第2季財報淨值為負數，將面臨下市命運，兩家公司強調，未來將發展新產品開拓新客戶及市場，為股東尋求新的契機。 新世紀第二季每股淨值為-0.79 元，公司表示，將依證交所規定需終止上市。 新世紀坦言，近十年來LED發光二極體產業，受到中國大陸政府無止盡補貼，紅色供應鏈競爭衝擊下，台灣廠商經營一直很辛苦，加上今年上半年大陸因疫情停工影響全球供應鍊，全球通膨致市場需求減緩，使新世紀受到極大衝擊。 新世紀指出，第二季淨值為負面臨下巿，為公司最不樂見的情況，儘管如此，公司目前營運一切正常，帳上現金仍足夠應付營運各項需要，公司在新領導管理層積極努力下，積極開發新產品新應用新客戶，預計未來營運將能有所改善，未來公司展望並不悲觀，應可審慎樂觀期待。 除了新世紀外，華上光電第二季淨值由正轉負，而第一季每股淨值0.01元，逼近下市邊緣。 華上光電表示，近年受疫情、戰爭、通膨、物流等影響，雖經努力但在缺乏資金挹注下，公司接單能力持續下降，導致公司上半年財報營運欠佳，淨值為負，即將面臨證交所營業細則規定下市
股價站上季線 營收連月大增 晶心科聚和 潛力足
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微星H1大賺近一股本，跌破市場眼鏡，庫存驟減17.5%，H2逆境底氣足
【財訊快報／記者王宜弘報導】電競筆電暨板卡大廠微星(2377)第二季財報繳出超乎預期的成績單，單季營業利益與稅後盈餘分別守住40億與30億大關，單季EPS達3.6元。 累計上半年營業利益87.84億元，年減僅13.5%，稅後盈餘78.1億元，年減更僅8.9%，EPS 9.24元，仍有接近一個股本的實績，在PC與板卡邁入殺戮的第二季表現跌破市場眼鏡。 半年報繳出佳績，帶動微星週五(12日)元期权平台 股價走揚，早盤最高來到118.5元，上漲逾3%或4.5元，投信7月以來幾乎只進不出，至今累計買超逾1.4萬張，累計今年買超近3.5萬張。 目前該股仍含息10.5元，預計下週三(17日)除息，9/16發放，週四(11日)起停止融券交易。 法人指出，微星第二季挺住顯卡市場殺戮風暴，財報超乎預期，主要是其在高階電競筆電市場具競爭優勢，產品組合效益發揮，加上顯卡銷售策略靈活，庫存調整反應快速等因素所致。根據微星第二季財報，微星存貨金額384.47億元，已較首季大幅下降17.5%。 展望下半年，市況仍然險峻，尤其顯卡市場清理庫存效應，終端價格殺戮力度有增無減，PC市場也非常不好，在在考驗廠商能耐。不過，通過第二季
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22H1公司营收12.12亿元，同比增长39%，归母净利润0.15亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润-0.13亿元，亏损幅度进一步收窄。22H1新签订单14.99亿元(22Q1 5.48亿元，22Q2 9.51亿元)，量产业务订单出货比约1.9倍。
22Q2公司营收6.52亿元，环比增长15%，归母净利润0.12亿元，环比增长251%，扣非归母净利润-0.10亿元；毛利率35.38%，环比下降4.57pct，净利率1.77%，环比下降2.41pct。
半导体IP授权业务超预期，汽车电子工业/计算机及周边营收快速成长
从业务类别看，22H1 半导体IP授权业务营收4.47亿元，同比增长71%，授权次数84次，单次知识产权授权收入提升至465万元(21H1为168万元)，新增客户数量17家；芯片量产业务营收4.68亿元，同比增长20%，共118款量产出货芯片贡献收入，另有35个芯片设计项目待量产；芯片设计业务营收2.97亿元，同比增长35%，14nm及以下收入占比65%，7nm及以下占52%。截至22H1，在执行芯片设计项目75个，其中28nm及以下项目数量占比44%，14nm及以下占21%，7nm及以下占7%。
从下游应用领域看，22H1公司物联网及消费电子营收6.47亿元，占总营收的53%(21H1 70%)，而汽车电子/工业/计算机及周边领域营收分别为1.01亿元/1.53亿元/2.26亿元，同比增长381%/162%/122%，成长迅速。从客户类型看，22H1来自系统厂商/大型互联网公司/云服务提供商等客户的营收为5.02亿元，同比增长51%，占总营收的42%，超过去年同期的38%。
国内首批Chiplet接口标准联盟UCIe成员，布局Chiplet千亿级平台
2022年4月，公司正式宣布加入由Intel/AMD/ARM/高通/台积电等十大行业巨头在3月联合成立的Chiplet接口标准联盟UCIe，该接口标准的定义加速推动了Chiplet发展。公司已在平板电脑领域推出/了基于Chiplet设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台，并完成流片和认证。Chiplet可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，上述平台同时适用于自动驾驶，并已在自动驾驶域控制器开展验证工作，5月公司芯片设计流程还获得了ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。
Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，平板电脑应用处理器/自动驾驶域处理器/数据中心应用处理器有望成为其率先落地的三个领域。根据Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模预计为58亿美元，2035年将达到570亿美元，公司作为国内首批UCIe联盟成员，有望优先受益。
ASIC领军企业，布局Chiplet，拓展汽车/工业领域，维持“买入”评级
公司为国内IP独角兽与顶级ASIC公司，IP储备丰富，布局Chiplet千亿级平台，预计公司2022~2024年净利润分别为1.09/2.33/3.76亿元，对应22/23/24年PE为298/139/86倍，维持“买入”评级。
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8月12日，据媒体报道，特斯拉宣布将推进1拆3的股票拆分计划，并将于8月24日收盘后向各位股东派发股息。
根据特斯拉此前提交的股票分拆方案，在拆股之后，他们的普通股将由20亿股增至60亿股。特斯拉目前流通在外的普通股超过10.4亿股，分拆之后就将超过30亿股。
特斯拉为何拆股
拆分股票相当于把一块披萨切成更多块，不会改变公司的市值或影响股东投资的价值，但可以在一定程度上提高公司股票对散户投资者的吸引力。
拆分股票同样可以表明管理层对未来的乐观态度，毕竟没有一家公司会拆分一只预期会下跌的股票。
图片来源：PATRICK SEMANSKY/ASSOCIATED PRESS
图片来源：GIORGIO VIERA/AGENCE FRANCE-PRESSE/GETTY IMAGES
根据《华尔街日报》(The Wall Street Journal)看到的文件，周一搜查前总统特朗普(Donald Trump)住所海湖庄园的联邦调查局(FBI)特工拿走了11套机密文件，其中包括一些标记为最高机密且理应只能在特殊政府设施中获取的文件。
摘要:
1、如何理解chiplet
chiplet包含三个概念：异构架，小芯粒，系统级集成。比如GPU，CPU，DRAM都属于不同的芯片，如果能成功合到一起就是异构架融合。
2、chiplet为什么爆火，哪些问题被忽视
chiplet的堆叠方案理论上能够通过 14nm堆叠做出一个等效7nm的芯片，所以市场猜测有没有可能10 nm堆叠一个 5 nm的，7nm堆叠一个4nm或者3nm。但是在产业的实际情况与市场的猜测是不太一样。堆叠案例是有先决条件的，而不是所有的是4nm芯片通过堆叠都可以等效出 7nm。
3、IP是什么
IP 是知识产权的意思，芯片设计中IP是可以复用的，可以理解成生产一辆汽车，不需要重复造轮子。现有IP功能的就是现有轮子，只要组装就可以了。一个IP是有单独的一个功能区或者是实现某种特定作用的一个内核。过去SOC大核芯片是把很多 IP 的核整合起来，这个里面有总线、浮点运算的各种各样的指令集，对应各种各样的IP 。
4、chiplet工艺对半导体行业意味着什么
目前来讲chiplet有且只有在高算力，高性能芯片的场景上才有落地可能，因为它解决了一个很实际的问题，投入与算力增长的不成比例的矛盾。未来芯片设计就像搭积木，能高效快速的响应市场需求，及时迭代拿出客户满意的产品来，有人形象的叫“芯片预制菜”。
5、先进封装的难点是什么
6、可以关注哪些产业机会
见智研究：Chiplet为什么火了?市场忽略了哪些关键点？
陈启:
首先回顾一下chiplet的历史,有一个比较典型的案例与大家分享。早在 2017 年AMD的 Zen2就尝试使用chiplet方案，非常成功。
玩电脑的朋友可能会对它比较了解，当时这块Zen2芯片跟原来 Zen 1 和以及英特尔的酷睿系列相比，做了一个很大的改变。它的芯片里面有一种模块化的设计理念融入进去了，叫 CCX到CCD。
具体来看：它把核心单元和输入输出端口分开设计和制造的，而不是放在一块 SOC里面。用7 纳米比较先进的工艺去生产核心的算力单元，然后输入输出端口就用 12 纳米或者是 14 纳米的制程，最后再把它们融合到一起。当年 AMD 推出这个方案之后，非常的成功。因为这种工艺节省了成本，降低了设计难度，还提高了个工作的效率。然后用这个比较有性价比的方案，跟英特尔做一些正面的竞争，还把i7给PK下去了。AMD 也是凭借Zen 2扭转了在十年以来年的困境，可以说是chiplet设计方案力挽狂澜，使得AMD一改颓势。
那么从现在行业理来理解来看，chiplet包含三个概念：异构架，小芯粒，系统级集成。
第一、异构架的概念，比如GPU，CPU，DRAM都属于不同的芯片，能不能融合到一起变成一个新的芯片，提高芯片的算力？如果能成功合到一起就是异构架融合的概念。
第二、小芯粒是相对SoC大核而言。SoC大核就是把所有功能的IP核全放到一个大的SoC里面去，然后用最先进的工艺把这颗芯片造出来，当然了这样的一颗SoC芯片，肯定是功能最多，性能最强，算力最强。但是问题也来了，这个开发成本，效率，和商业风险都非常高，不是大厂玩不起。
第三、系统级集成包含了两个方面，一个软的，一个硬的。
所以系统级集成的软是统一的总线构架标准，硬是指芯片堆叠封装方案。一个赋予神经和血管（系统软件与互联标准），一个赋予肉体（硬件的die-to-die）。
把这三个异构架，小芯粒，系统级集成三个概念理解清楚合到一起就是chiplet的概念。
至于为什么会突然火，根据目前掌握的咨询来看，传言有两家封测厂与H公司有深度合作，新的芯片采用了堆叠方案，形成一个类似2个14nm等效7nm的芯片的故事。市场就有一个简单的逻辑推论，既然能够 14nm堆叠 7nm，做出一个等效7nm的芯片。那有没有可能10 nm堆叠一个 5 nm的，7nm堆叠一个 4nm或者 3 nm的呢？
产业实际情况跟市场可能理解的是不太一样。刚才讲那些案例是有先决条件的，而不是所有的是4nm芯片，通过堆叠都可以等效出 7 nm。
见智研究：如何理解IP?
陈启:
IP是知识产权内核的意思可以复用， 元期权平台 理解成我们现在造一个汽车，不需要重复造轮子。我现有 IP 就是现有轮子你只要往上装就可以了。一个 IP 是有单独的一个功能区或者是实现某种特定作用的一个内核。过去SOC大核芯片是把很多 IP 的核整合起来，这个里面有总线、浮点运算的各种各样的指令集，对应各种各样的 IP 。
见智研究：如何看待UCle和CXL联盟？
陈启:
见智研究：摩尔定律是什么？又为什么会失效
陈启:
后摩尔定律略微修改，变成大家所熟知的集成电路行业最知名的定律：每隔18个月，同样面积内晶体管数量翻倍，但是价格不变。根据摩尔定律我们可以得到以下两条结论：
结论1、每隔18个月，单位面积内晶体数量翻倍，这意味着性能也翻倍了。性能翻倍定律
结论2、价格不变，等同于同样价格买到晶体管数量也翻倍了，这意味着单个晶体管成本降低了一半。成本减半定律。
见智研究：chiplet为什么是后摩尔时代的最优解？
陈启:
见智研究：chiplet 的生产工艺有什么优势？
陈启:
之前我们讲了很多硬件条件上的实现方案，几个芯片通过先进封装工艺把它给堆叠。那么我们需要把不同晶圆上的die封装到一起，那这个是一个什么样的工艺生产出来呢？一般来讲我们可以理解成是 2D/2.5D/3D 封装方案。简单来说，on IC载板的是2D；on wafer 也就是有通孔硅中间层(intersposer)的是2.5D；on Chip的才是3D。前2个活，封装厂技术升级后可以做，第三是晶圆加工的延续，因为他们的RDL（互联层）是在chip上的。晶圆代工厂类似于中芯国际、华虹半导体、台积电这样的公司才能做。因为RDL是有一大部分的布线是晶圆加工工序的延续。
见智研究：chiplet对半导体行业意味着什么？
陈启:
见智研究：先进封装的难点是什么？
陈启:
见智研究：最先落地的下游领域会是什么，关注哪些行业变化？
陈启:
首先IP的需求肯定是会有明显增长的，在chiplet时代这个大舞台上，展现更大的价值。
从系统集成角度去看，有系统定义能力的公司肯定会着重发展，比如阿里巴巴，H公司这种又有系统集成需求，又有下游应用场景，同时还有芯片开发能力的大厂。
其次应该关注类似产业链资源比较多，手上掌握有大量芯片资源的公司，比如韦尔股份，兆易创新，逻辑同阿里巴巴。
此外，要重点关注2.5D封装，这种方案中间多了一层通孔硅层，这层通孔硅工艺比较复杂，和过去封装不太一样，有好几层电路，需要涂胶，光刻，显影，刻蚀，去胶，清洗，沉铜的工艺流程，因此也利好特色设备公司。
比特币交易所平台-比特币交易所七大平台
6月26日消息，据福布斯报道，风险投资家Tim Draper坚称，比特币价格将在2023年翻十倍。今年1月，在接受《福布斯》采访时，Tim Draper预测:比特币将在一年内飙升至25万美元。当时比特币的价格约为4.1万美元。尽管比特币目前已跌至约2万美元，但Draper日前在电子邮件中重申，他比以往任何时候都更加确信，比特币将在2022年底或2023年初达到25万美元。2014年，Draper在美国法警局的拍卖会上以1870万美元的价格购买了约3万枚比特币。